加成型灌导热电子灌封9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。 深圳市红叶杰科技有限公司 联系人:范琳琳 手机: 18938867518 QQ: 1907583559 Skype:hongyeguijiaofll 旺号: hongyeguijiaofll 网址: http://sz.100ye.com/9467685 视频: http://www.tudou.com/home/item_u96087839s0p1.html 地址: 深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋
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